2020-05-13
随着半导体制造技术的发展，8 inch和12 inch晶圆已成行业主流，为适应现代化智能制造工厂生产管理需求，龙8仪器在SuperView W1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级，推出了新一代专用于半导体行业大尺寸晶圆自动化检测的W3型光学3D表面轮廓仪。
SuperView W3光学3D表面轮廓仪，为半导体行业微观检测量身打造，具有多个显著的优点：
1.最大300*300mm的行程，可适配12inch及以下的所有尺寸的晶圆；
2.同时兼容12inch及以下规格的真空吸盘，一台设备，即可适用于多条产线；
3.可编程自动化测量，使用“低倍搜索，高倍测量”的方式，可以快速实现多区域的高精度定位测量。
观看SuperView W3光学3D表面轮廓仪用于半导体划片工艺，激光镭射切割槽道轮廓深宽尺寸测量短视频，感受其独特魅力！
